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  半導體封裝高溫高鉛錫膏
點擊次數:3612 更新時間:2016-06-26 【打印此頁】 【返回
半導體封裝材料

錫膏

   半導體用高溫錫膏是專為整流橋堆、可控硅等半導體高溫焊接領域設計的產品。其獨特的助焊劑設計保證了焊接過程中,產品具備優秀的潤濕能力,極低的孔洞率,適用于各類常見焊接表面。同時焊點強度高,焊后殘留物穩定易清洗。根據使用方法不同有點涂、針轉移、印刷三種產品可供選擇。

針筒型

      針筒型錫膏特有的助焊劑設計充分考慮到點涂工藝對錫膏的影響,產品性能穩定、點膠順暢,出錫精準,最細可使用0.2mm內徑針頭點涂。根據客戶對針頭尺寸、點涂頻率、焊接曲線等要求。

針轉移型 

      針轉移型錫膏適用于針轉移工藝,產品物理及化學性能穩定,適用于長時間蘸膠。同時蘸膏量穩定均勻,粘附性適中,無拉尖或滴膏。

印刷型

      印刷型錫膏適用于印刷工藝,產品粘度適中,穩定性高,對于大面積印刷焊接情況氣孔率極低。

 

錫絲

       半導體用高溫錫絲,轉為半導體封裝工藝設計,具有優秀的潤濕、鋪展性能,焊點光亮。

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