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  光伏行用錫膏解決方案
點擊次數:3381 更新時間:2016-06-26 【打印此頁】 【返回
 DFA-1 無鉛免洗焊錫膏

1 概述

DFA-1 焊錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流的無鉛、無鹵免清洗焊錫膏。DFA-1 焊錫膏擁有寬工藝窗口,為01005inch 元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工藝窗口,使得其即使使用高浸潤曲線,對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。焊點外觀優秀,易于目檢。空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級,確保產品環保和可靠性。

2 特點及優點

l        環保:符合RoHS Directive 2002/95/EC

l        無鹵:依據EN 14582 測試,Cl900PPMBr900PPMClBr1500PPM

l        高可靠性:空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平;不含鹵素,IPC 分級ROL0 級。

l        寬回流工藝窗口:在空氣和氮氣環境中,對于復雜的高密度PWB 組件能達到好的焊接效果。

l        降低錫珠量:減少隨機錫珠產生,返修減少,提高首次通過率。

l        強可焊性:可以滿足一些重要的無鉛器件浸潤困難的需求,例如:CSPQFN 等。適用于各種無鉛線路板表面鍍層,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸SnENIG LF HASL

l        無鉛回流焊接良率高:對細至0.16mm 直徑的焊點都可以得到完全的合金熔化。

l        低殘留:回流后殘余物少,色淺,無腐蝕,阻抗高,探針可測試。

l        優秀的印刷性和印刷壽命:超過8小時的穩定一致印刷性能。

l        優秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流條件下仍可獲得優秀的元器件重新定位能力。

3 焊料合金化學成分


合金

成分,wt%

Sn

Ag

Cu

SnAg0.3Cu0.7

Bal

0.3±0.1

0.7±0.05

少于.wt%

雜質,wt% max

Pb

Cd

Sb

Bi

Fe

Zn

Al

As

0.05

0.002

0.10

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03















l        包裝

瓶裝:500克/瓶
針管:200克/支
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