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  數碼產品專用錫膏解決方案
點擊次數:3719 更新時間:2015-06-16 【打印此頁】 【返回

  數碼產品焊錫工藝包括4個主要工序,分別為對位、充填、整平和釋放。要把整個工作做好,在基板上有一定的要求。基板需夠平,焊盤間尺寸準確和穩定,焊盤的設計應該配合絲印鋼網,并有良好的基準點設計來協助自動定位對中,此外基板上的標簽油印不能影響絲印部分,基板的設計必需方便絲印機的自動上下板,外型和厚度不能影響絲印時所需要的平整度等。

  回流焊接工藝,回流焊接工藝是目前最常用的焊接技術,回流焊接工藝的關鍵在于調較設置溫度曲線。溫度曲線必需配合所采用的不同廠家的錫膏產品要求。

  芯吸現象產生的原因通常認為是元件引腳的導熱率大,升溫迅速以致焊料優先潤濕引腳,焊料與引腳之間的潤濕力遠大于焊料與焊盤之間的潤濕力,引腳的上翹更會加劇芯吸現象的發生。在紅外線回流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的優良吸收介質,而引腳卻能部份反射紅外線,相比而言,焊料優先熔化,它與焊盤的潤濕力大于焊料與它與引腳之間的潤濕力,故焊料不會沿引腳上爬,相反焊料沿引腳上爬。

  解決方法:

  在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中,認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性;被焊元件的共面性不可忽視,對共性面不良的器件不應用于生產。

  IC引腳開路/虛焊,IC引腳焊接后出現部分引腳虛焊,是常見的焊接缺陷。

  問題原因:

  1、元件共面性差,特別是QFP器件,由于保管不當,造成引腳變形,有時不易發現(部分貼片機沒有共面性檢查功能)。

  2、是引腳可焊性不好,引腳發黃,存放時間長。

  3、是錫膏活性不夠,金屬含量低,通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預熱溫度過高,引起件腳氧化,可焊性變差。五是模板開口尺寸小,錫量不夠,針對以上的問題做出相應的解決辦法。
 
  焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象,簡單地說,焊料結珠是指那些非常大的焊球,其上粘著有(或沒有)細小的焊料球,它們形成在具有極低的托腳的元件,如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒,在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起來。

  問題原因:數碼產品專用錫膏

  1、印刷電路的厚度太高;焊點和元件重疊太多。

  2、在元件下涂了過多的錫膏;安放元件壓力太大。

  3、預熱時時溫度上升速度太快;預熱溫度太高。

  4、元件和錫膏受潮;焊劑的活性太高;焊粉太細或氧化物太多。

  5、焊膏坍落太多。

  解決方法:

  改變模版的孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

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