歡迎來到網站!今天是: 返回首頁  |  加入收藏  |  網站管理  |  聯系我們
解決方案
SOLUTION
半導體封裝高溫高鉛錫膏
光伏行用錫膏解決方案
數碼產品專用錫膏解決方案
LED專用錫膏解決方案
手機專用無鉛錫膏解決方案
SMT行業專用錫膏解決方案
聯系我們
CONTACT US
江蘇博藍錫威金屬科技有限公司
電話:0512-63635957
傳真:0512-63635723
聯系人:洪先生
手機:13951127813
E-mail:sandyhong88@163.com
地址:吳江經濟開發區龐金路1188號
網址:http://www.joshoy.com
解決方案 SOLUTION 您所有的位置:首頁 > 解決方案
  手機專用無鉛錫膏解決方案
點擊次數:3690 更新時間:2015-06-16 【打印此頁】 【返回

  在元器件貼裝過和中,焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間,如果焊盤和元件引腳潤濕不良(可焊性差),液態焊料會收縮而使焊縫不充分,所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊料會從焊縫流出,形成錫珠。

  a、在印刷工藝中由于模板與焊盤對中偏移導致焊膏流到焊盤外。

  b、貼片過程中Z軸的壓力過太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。手機專用無鉛錫膏

  c、加熱速度過快,時間過短焊膏內部水分和溶劑未能完全揮發出來,到達回流焊接區時引起溶劑、水分沸騰,濺出錫珠。

  d、模板開口尺寸及輪廓不清晰。

  解決方法:

  a、跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化。

  b、調整模板開口與焊盤精確對位。

  c、精確調整Z軸壓力。

  d、調整預熱區活化區溫度上升速度。

  e、檢查模板開口及輪廓是否清晰,必要時需更換模板。

  f、立碑(曼哈頓現象),元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。

Copyright © Reserved 2015 江蘇博藍錫威金屬科技有限公司版權所有  蘇ICP備12032004號  【網站管理】  
電話:0512-63635957  手機:13951127813  聯系人:洪先生  郵箱:sandyhong88@163.com
地址:吳江經濟開發區龐金路1188號  傳真:0512-63635723  網址:http://www.joshoy.com
一本一道一免费高清视频,素人短片超清无码日韩视频,超碰91青青国产福利手机看片,美日韩亚洲制服一区二区三区,五月丁香六月综合在线观看,久久er超碰这里有精品